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LED生产工艺及封装技术

发布者:topday   发布时间: 2009-11-16 14:47 浏览次数: :

1 .工艺:
a )清洗:
采用超声波清洗PCB 或LED支架,并烘干
二、 装架:
在lED 管芯(大圆片)底部电极备仁银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安在刺晶台上,在显微镜下用刺品笔将管管一个一个安装在支架书!应的焊盘!: ,随后进行烧结使银胶固化

上,以作电流注人的引线。LED 直接安装在PCB 上的,一般采用铝丝焊机。(制作自光TOP 一LED 需要金线焊机)

                                                                                               LED生产工艺及封装技术.PDF

本文链接:http://www.leddianyuan.com/ziliaoxiazai/2009/1116/178.html

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